汽車電子封裝開發工程師 (ASIC)
Bosch Group · Taipei
Mid
zh
FMEA
Job description
职位概况
博世集团在台北招聘汽车电子封装开发工程师（ASIC），负责汽车级ASIC产品的封装设计与工艺开发，桥接内部团队与外部OSAT供应商。
主要职责
- 主导封装方案设计、材料选型及装配工艺优化。
- 参与设计风险评审及FMEA，降低组装风险。
- 管理OSAT合作伙伴，跟踪项目进度并确保质量。
- 监控原型试产及正式量产的工艺验证，符合AEC‑Q100、Q006等汽车标准。
- 与全球设计、测试及质量团队对接，统一封装与装配需求。
任职要求
- 硕士学历，电气、材料、机械或物理等相关专业。
- 3年以上半导体封装工程经验。
- 熟悉线键合、倒装芯片及先进封装技术。
必备技能
- 半导体封装设计与工艺开发。
- FMEA与风险评估。
- OSAT供应商管理与质量控制。
- 汽车封装标准（AEC‑Q100、Q006）。
我们提供
- 与全球领先技术团队合作的机会。
- 具竞争力的薪酬福利。
Questions fréquentes
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Source : ats:smartrecruiters
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